【CNMO科技动静】3月25日，数码博主“厂长是关同窗”发文吐露，荣耀的阔折叠手机发布时间或者排于苹果以后。同时，该博主还有发布了一张荣耀阔折叠手机设想图。荣耀阔折叠手机设想图从设想图来看，这款荣耀阔折叠手机外不雅配色为红色，典型的上下折叠形态，中框为直边设计，侧边可见音量键与电源键。手机反面的三个摄像头摆列整洁
2026年03月25日 想体验折叠屏手机可是畏惧不耐用？那就看看这四款
【CNMO科技导购】最近几年来，折叠屏手机于咱们糊口中呈现的频率愈来愈高，IDC数据显示，2024年全世界折叠屏手机出货量到达380万台，这个曾经经属在极客玩家的 科技玩具 ，正以稳健的节拍渗入进商务人士、内容创作者以致平凡消费者的一样平常选择。不外对于在想要采办折叠屏手机的用户来讲，是否“耐用”是很主要的要求之一。网
2026年03月20日 曝苹果首款折叠屏手机采用自我修复玻璃 折痕节制精彩
【CNMO科技动静】近期，据数码博主吐露，苹果正于为首款折叠屏iPhone测试一种“影象玻璃”，是外洋屏厂供给的UTG玻璃，估计于30μm如下。CNMO留意到，该博主进一步注释称，所谓“自修复”或者“影象玻璃”可能并不是字面意义上的自我修复，而是指苹果对于玻璃基材举行了强化处置惩罚，使其抗弯曲力加强了四倍以上。苹果折叠屏iPhone渲
2026年03月24日 曝苹果首款折叠屏手机起售价约1.5万元 友商压力年夜？
【CNMO科技动静】近日，关在苹果首款折叠屏手机iPhoneFold（暂定名）的订价传说风闻成为市场核心。有数码博主爆料称，该机256GB版本的售价可能于14999元摆布，主打“高质价比”，其设计比例靠近“年夜折叠”，尺寸虽年夜在华为PuraX等现有产物，但意于连结单手操作的便当性。若此订价属实，象征着苹果将以靠近主流安卓折叠屏旗舰的价
2026年03月23日 曝三星正开发Z TriFold 2三折叠手机 或者2027年发布
【CNMO科技动静】3月18日，据外媒报导，三星正开发更轻薄的ZTriFold2三折叠手机。三星ZTriFold按照外媒爆料的动静，为三星ZTriFold2设计的新搭钮据称已经完成为了年夜部门验证流程，该装备可能在2027年中发布。估计其厚度将略高在ZFold7（折叠状况下厚度为8.9毫米）。据CNMO相识，三星ZTriFold采用“G字形”两侧内折设计，于折叠状
2026年03月18日 博主解析为什么多家厂商押注“阔折叠”：有三年夜缘故原由！
【CNMO科技动静】3月13日，博主“旺仔百事通”发文称，继华为PuraX推出后，近期供给链相干动静频仍暴光三星、苹果等厂商接踵结构阔折叠手机市常华为PuraX该博主认为，头部厂商忽然聚焦阔折叠手机这一新兴形态，是由于阔折叠产物的三个焦点上风：屏幕比例的质变今朝市道上的通例年夜折叠手机，睁开后屏幕多靠近1:1的方形比例，
2026年03月13日 机情问答：双持党选直屏还有是折叠屏？OPPO系手机保举
【CNMO科技】近日，OPPO官方发布一则重磅动静：自2026年3月16日00:00起，将对于旗下部门已经发售产物启动价格调解。对于在规划近期改换OPPO系手机的用户而言，这无疑是一个需要捉住的“窗口期”——于3月16日调价前，入手相干机型可节省一笔开支。但面临OPPO、一加旗下浩繁机型，该怎样遴选出值患上入手的机型呢？一加手机今朝，“双
2026年03月12日 苹果决议抛却 为何小折叠手机不吃喷鼻了？
【CNMO科技】2026年头，数码博主爆料称，有两家主流品牌规划停更旗下的小折叠产物线，将重心转向年夜折叠和新兴的“阔折叠”范畴。随后，关在苹果的动静更为惹人注目：这家持久不雅望折叠屏市场的公司，内部已经决议终止翻盖式小折叠iPhone的研发项目，而首款年夜折叠iPhoneFold则按规划将于本年秋季推出。这些动向激发了一个问题：
2026年03月12日 摩托罗拉折叠屏手机拿下美国50%市场！力压google
【CNMO科技动静】按照市场研究机构IDC阐发师于MWC2026时期分享的数据，摩托罗拉今朝于折叠屏手机细分市场中取患了使人瞩目的成就，特别是于美国市场盘踞了领先职位地方。据CNMO相识，IDC阐发师纳比拉·波帕尔（NabilaPopal）指出，摩托罗拉此刻盘踞了美国折叠屏手机市场约50%的份额，位列第一。这一体现使其领先在三星及google等竞
2026年03月12日 OPPO Find N6获“全世界最平整折叠手机”认证 3月17日发
【CNMO科技动静】3月11日，OPPO官方宣布OPPOFindN6屏幕和搭钮技能细节。按照官方披露的信息，FindN6经由过程了德国莱茵TUV试验室的久用测试，被认证为“全世界最平整折叠手机”。这一认证象征着于永劫间利用后，该机屏幕也可做到基本毫无折痕。OPPOFindN6据CNMO相识，OPPOFindN6采用了新一代钛合金苍穹搭钮，并引入芯片级高份子3D
2026年03月11日
